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從CHIP到VIA VICOR進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)據(jù)中心電源模塊化

從CHIP到VIA VICOR進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)據(jù)中心電源模塊化

【概要描述】以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)為代表的大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來,讓全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模加速增長,但是不斷攀升的電費(fèi)及運(yùn)維成本又讓運(yùn)營商急切尋找提升設(shè)備有效運(yùn)轉(zhuǎn)的解決方案。

從CHIP到VIA VICOR進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)據(jù)中心電源模塊化

【概要描述】以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)為代表的大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來,讓全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模加速增長,但是不斷攀升的電費(fèi)及運(yùn)維成本又讓運(yùn)營商急切尋找提升設(shè)備有效運(yùn)轉(zhuǎn)的解決方案。

  • 分類:行業(yè)新聞
  • 作者:
  • 來源:
  • 發(fā)布時(shí)間:2015-04-14
  • 訪問量:0
詳情

轉(zhuǎn)自:中國電子報(bào)        

  以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)為代表的大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來,讓全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模加速增長,但是不斷攀升的電費(fèi)及運(yùn)維成本又讓運(yùn)營商急切尋找提升設(shè)備有效運(yùn)轉(zhuǎn)的解決方案。在去年的慕尼黑上海電子展上,Vicor展示了一系列采用ChiP封裝技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換器,展現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心節(jié)能的新思路。在2015年慕尼黑上海電子展上,Vicor又展示了全金屬封裝(VIA,Vicor Integrated Adaptor)電源模塊,在實(shí)現(xiàn)節(jié)能的同時(shí),可以節(jié)約85%以上的設(shè)計(jì)空間。

  數(shù)據(jù)中心48V直接到處理器電源方案大勢所趨

  IT設(shè)備發(fā)展至今,一直采用UPS電源系統(tǒng)作為供電方式。但近年來,隨著數(shù)據(jù)中心需求快速增長,傳統(tǒng)的UPS供電模式在安全性、經(jīng)濟(jì)性方面的問題越來越凸顯。如果采用低壓直流供電系統(tǒng)向IT設(shè)備供電,則將具備高可靠性、高效率和可維護(hù)性。業(yè)界人士越來越希望更多地使用直流供電系統(tǒng)代替交流UPS供電系統(tǒng)為通信負(fù)載供電。這已是大勢所趨。

  本屆展會(huì)上,Vicor公司展示了其與英特爾VR12.5兼容、48V直接到處理器電源轉(zhuǎn)換解決方案。Vicor中國有限公司高級銷售經(jīng)理倪進(jìn)表示,公司展示的48V直接到處理器的配電解決方案,相比現(xiàn)在被采用較多的48V轉(zhuǎn)12V再轉(zhuǎn)1V的兩層階轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)換效率更高。ChiP HVBCM的高壓轉(zhuǎn)低壓,結(jié)合VR12.5的低壓轉(zhuǎn)CPU,最終到達(dá)CPU的轉(zhuǎn)換效率將在92%左右,能夠幫助電信運(yùn)營商和數(shù)據(jù)中心客戶大幅減少能耗開支。而Vicor卓越的熱管理功能也能夠應(yīng)對機(jī)房中設(shè)備密度增加所帶來的散熱成本增長威脅。

  根據(jù)倪進(jìn)的介紹,目前這種電源解決方案盡管在國內(nèi)還沒有大量應(yīng)用,但在國外已經(jīng)有很多應(yīng)用案例,他對這種從48V直接到處理器的解決方案在國內(nèi)市場的開拓也比較有信心。目前聯(lián)想、曙光、浪潮等國內(nèi)服務(wù)器廠商已經(jīng)開始進(jìn)行他們產(chǎn)品的測試和訂購。據(jù)倪進(jìn)介紹,他們的目標(biāo)是到2017年,實(shí)現(xiàn)通信與計(jì)算行業(yè)的銷售收入占據(jù)公司總收入的一半以上。

  從CHIP到VIA進(jìn)一步集成化

  “ChiP平臺(tái)是Vicor公司系列電源解決方案的基礎(chǔ)。”倪進(jìn)說。根據(jù)倪進(jìn)的介紹,ChiP是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方,采用熱傳導(dǎo)性極佳的磁性元件進(jìn)行鑄模。在制作過程中,可以通過對磁性平板進(jìn)行切割,獲得不同尺寸的功率元件,同時(shí)有多種輸出功率可供選擇。這一創(chuàng)新技術(shù)的優(yōu)勢在于提供了更高的功率密度,且有利于批量生產(chǎn)、節(jié)省制作成本。在熱管理層面,高接線密度基板上方及下方的高導(dǎo)熱磁性元件、引腳均可進(jìn)行散熱。同時(shí)也可采用磚式散熱片以與相關(guān)配電設(shè)備整合為一體。

  倪進(jìn)表示,結(jié)合CHIP電源模塊,可以提供高效率、高密度產(chǎn)品組合和配電架構(gòu),可針對各類設(shè)計(jì)需要,靈活組配。產(chǎn)品包括可即插即用的組件、磚型模塊以及功率半導(dǎo)體,可以讓電源設(shè)計(jì)師自由選擇。

  在ChiP的基礎(chǔ)上,Vicor在2014年年末又推出了VIA(全金屬封裝,Vicor Integrated Adaptor)新一代電源方案,具有更高集成度,應(yīng)用更加方便。在本屆展會(huì)上,Vicor 展出了采用VIA PFM功率元件的OLED(LED)第二代電源方案,在傳統(tǒng)基礎(chǔ)上節(jié)約85%以上的設(shè)計(jì)空間,體積大大變小,而且模塊集成度高,應(yīng)用方便,可靠性高,調(diào)試更容易,大大縮短了產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間,未來也將向數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等領(lǐng)域推廣。

 

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